国科微表示，价格上调的原因除了与成本攀升的压力还包括供应链紧张。美芯晟表示，受上游原材料等环节调价影响，公司相应的芯片产品也会有一定的价格上浮。
作者 | 吴旭光 陈俊清
一场事关全行业的“涨价潮”在半导体产业链中持续席卷。
年初至今，华润微、中微半导、必易微、国科微、英集芯（维权）、美芯晟，以及欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外半导体及芯片企业陆续宣布产品涨价通知，涨幅普遍在10%至80%区间，覆盖MCU、NORFlash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。
《科创板日报》记者向产业链公司求证并采访发现，多数企业在调价原因中均提及，上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨是本轮提价的主因，而供需格局失衡则进一步助推了芯片产品涨价。
▌铜、银、锡等原材料上涨
对于此轮芯片产品涨价，一家半导体功率器件上市公司人士向《科创板日报》记者表示，此轮产品涨价主要与铜、银、锡等上游金属材料价格上涨相关，并非来自硅片等半导体级硅材料的涨价。其表示，功率器件是在硅片上制作电路，产业链公司使用的电子级多晶硅需求量不大、市场价格整体相对稳定。
其中，国内铜价方面，在2025年上涨34.34%之后，其价格在2026年开年又实现新一轮上涨。据生意社披露数据，今年1月29日，铜最新价格达到10.16万元/吨，同比上涨35.08%。
上海有色网（SMM）铜行业高级分析师耿志瑶在接受《科创板日报》记者采访时表示，2025年至今铜价累计涨幅已超40%。在此期间，受宏观面与基本面共振影响，资金持续伺机布局。
对于后市，耿志瑶分析表示，地缘冲突、美联储降息预期，叠加美国铜关税政策走向等因素，仍令铜价面临较大不确定性；但中短期供应紧张的核心逻辑并未改变。
“从基本面来看，当前核心风险点在于全球电解铜库存已处于历史高位；同时，受美国铜关税政策影响，COMEX与LME铜价价差已从历史高位回落。不过，目前COMEX、LME铜价相对SHFE仍处于溢价状态，主因国内春节假期后库存同样攀升至历史高位。”耿志瑶补充说道。
对于铜价后续走势，近日花旗亦发布研报称，短期内看好铜价，预计未来三个月将触及1.4万美元/吨。虽然价格走势难以准确判断，但认为短期内风险回报偏向看涨，料投资者将趁低吸纳，加上春节后中国供应链补充库存，为铜价走势提供支撑。
▌成本压力倒逼全球半导体厂商集体提价
2026年开年以来，功率半导体等细分赛道便迎来涨价潮。截至目前，国内外多家相关企业陆续官宣提价通知或调价方案。
国际大厂方面，今年2月5日，英飞凌宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格。
全球半导体厂商Vishay-Siliconix于2026年2月12日发布调价通知，称受关键原材料成本持续上涨影响，已无法内部消化压力，将对旗下MOSFET及ICs产品线实施紧急涨价，以保障产品品质、供应与服务稳定。
国内厂商也同步加入涨价阵营，通过上调产品价格应对成本压力。
就在今年2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。
华润微是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM功率半导体企业。
该公司证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，涨价原因一是全球上游原材料及关键贵金属价格上涨带来的成本提升；二是基于目前公司产能利用率与订单情况。“功率半导体已经历两年左右的调整，公司产能利用率从去年下半年开始至今及后续预期均处于偏满状态。”
上述华润微证券部工作人员进一步表示，公司从2月1日已经对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，现已传导至下游。“公司产品价格上涨幅度实际能够覆盖并超出成本上涨所带来的影响，毛利率方面会有所改善。后续产品价格会根据原材料价格变化趋势，以及产能利用情况逐季度进行调整。”
士兰微是国内IDM模式的头部功率半导体企业。其于今年2月初表示，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。
其证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，公司针对不同客户进行了差异化价格调整，主要为结构性调价，并非覆盖所有品类；公司成本端的压力始终存在，会通过多种方式进行调整，目前上游成本端压力变化趋势难以判断。
立昂微是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
该公司董秘办人士表示，公司MOS相关器件芯片产品价格随着市场整体价格波动趋势保持一致，但具体调价落实情况会与客户进一步沟通协商。
美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多领域。
其董秘办人士表示，受上游原材料等环节调价影响，公司相应的芯片产品也会有一定幅度的价格上浮，但具体调整幅度不便透露。
▌供需失衡进一步推动芯片产品涨价
《科创板日报》记者在致电多家相关企业后进一步了解到，供需格局变化与产能紧张等因素，同样是推动本轮产品涨价的重要原因之一。
今年1月27日晚间，中微半导在其官方微信公众号发布涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经慎重研究，决定于即日起对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%至50%。
国科微也向客户发出正式涨价通知函，宣布自2026年1月起对多款合封KGD存储产品实施价格调整，部分产品价格上调达80%。
对此，《科创板日报》记者以投资者身份致电国科微证券部，其工作人员表示，价格上调的原因除了成本攀升的压力还，包括供应链紧张等。“目前公司产能充足，下游需求变化尚未观察到明显波动。”
展望后市，中信证券认为，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期、上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延。
东海证券亦表示，当前半导体行业整体周期向上，2026年上半年或大概率延续结构性高增长趋势；从产品价格看，多数产品底部震荡回升；从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位。整体看，其认为当前行业处于结构性高增长过程中。
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